Инновации на выставке Chillventa 2016

Инновации на выставке Chillventa 2016

Chillventa собирает на своей площадке ключевых игроков международной отрасли холодильного, климатического и вентиляционного оборудования в Нюрнберге с 11 по 13 октября 2016.

Ведущие международные компании представят новые продукты на выставке Сhillventa. Среди них: Bitzer, Danfoss, Dorin, Frascold, GEA, Secop, Tecumseh, Alfa Laval, Güntner, Kelvion, Thermowave, Emerson, Frigopoint, Rivacold и другие компании.

Читайте подробный обзор о новинках холодильного оборудования в нашей подробной статье «Инновации на выставке Chillventa 2016«.

А также читайте информацию о мероприятии в описании выставки и интервью директора выставки Chillventa.

Другие новости

Обновление «Холодильной индустрии»: персональная лента по вашим темам

Портал работает на новой платформе: переработаны навигация, фильтрация материалов и каталог компаний. Персональная лента Главное изменение: можно читать только…

24 августа 2026
Дата-центры

Research and Markets: рынок «зеленых» дата-центров вырастет до $525,8 млрд

Research and Markets опубликовала отчет, согласно которому мировой рынок «зеленых» дата-центров вырастет с 83,81 млрд долларов в 2026 году до 525,8 млрд доллар…

24 августа 2026
Кондиционеры

AFEC: рынок HVAC в Испании вырос на 11,4% в 2025 году

По данным Испанской ассоциации производителей HVAC-оборудования (AFEC), совокупный рост рынка HVAC в Испании в 2025 году составил 11,4%. В ассоциации связывают…

24 августа 2026
Дата-центры

Xinran представила чиллеры на магнитных подшипниках для AI дата-центров

Xinran Group представила чиллеры на магнитных подшипниках для AI дата-центров, позиционируя эти системы как ключевое оборудование для управления тепловыми режи…

24 августа 2026

Ридан добавил клапан TE2 для холодильных систем на R290

Компания «Ридан» расширила линейку терморегулирующих расширительных клапанов T2 модификацией TE2 для холодильных систем, работающих на R290 (пропане). Клапан р…

24 августа 2026
Холодильные компоненты

IBM соединила модульные криогенные системы для квантовых вычислений

IBM успешно соединила и охладила два криогенных модуля в единой среде, что стало шагом в реализации дорожной карты компании на пути к запланированному на 2029 …

21 августа 2026