Trane добавила комплекты управления тепловыми режимами дата-центров в Autodesk
Trane, входящая в состав Trane Technologies, сделала свои Data Center Reference Kits доступными в Autodesk Revit и Autodesk Forma. По данным компании, эти этал…
Danfoss: органический рост Climate Solutions составил 18% в I полугодии 2026 года
В первом полугодии 2026 года Danfoss Climate Solutions зафиксировала продажи на уровне 1,803 млрд евро против 1,587 млрд евро в первом полугодии 2025 года, при…
Research and Markets: рынок «зеленых» дата-центров вырастет до $525,8 млрд
Research and Markets опубликовала отчет, согласно которому мировой рынок «зеленых» дата-центров вырастет с 83,81 млрд долларов в 2026 году до 525,8 млрд доллар…
Xinran представила чиллеры на магнитных подшипниках для AI дата-центров
Xinran Group представила чиллеры на магнитных подшипниках для AI дата-центров, позиционируя эти системы как ключевое оборудование для управления тепловыми режи…
Trane и Eaton интегрируют электропитание и охлаждение для AI дата-центров
Trane Technologies и Eaton объявили о стратегическом сотрудничестве, предусматривающем интеграцию архитектур терморегулирования и электрических систем для AI д…
Bitzero сотрудничает с Vertiv по инфраструктуре дата-центров для ИИ и HPC
Bitzero Holdings Inc. объявила о сотрудничестве с Vertiv для поддержки проектирования и реализации дата-центров для ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC)…
ebm-papst увеличила расход воздуха RadiPac C 630 до 30%
Компания ebm-papst расширила серию RadiPac, представив RadiPac C 630, который сочетает EC-двигатель типоразмера 214 с электроникой мощностью 8 кВт. Вентилятор …
SUNON выпустила серию вентиляторов Green EC Fan для ErP 2026
SUNON представила серию Green EC Fan Series для высокоплотных вычислений и инфраструктуры ИИ, ориентированную на выполнение требований ЕС по энергоэффективност…
LG получила сертификацию NVIDIA для 600-кВт CDU для AI ЦОДов
LG Electronics объявила, что ее Coolant Distribution Unit мощностью 600 кВт получила официальную сертификацию NVIDIA после соответствия более чем 100 техническ…
LG: выбросы ниже целевого уровня, развитие охлаждения с низким GWP
LG Electronics сообщила, что ее выбросы категорий Scope 1 и Scope 2 на внутренних и зарубежных производственных площадках в 2025 году составили 842 000 т CO2-э…
CPC выводит на рынок полнопроходные соединители Everis DC для охлаждения ИИ
CPC, входящая в PSG, Dover company, вывела на рынок серию полнопроходных соединителей Everis DC Series для жидкостного охлаждения в инфраструктуре искусственно…
MarketsandMarkets: рынок прямого охлаждения чипов достигнет $17,31 млрд
По данным MarketsandMarkets, мировой рынок систем прямого охлаждения чипов в дата-центрах вырастет с 3,33 млрд долларов США в 2026 году до 17,31 млрд долларов …