ПрофХолод испытал сэндвич-панели с PIR Premier и минеральной ватой

ПрофХолод испытал сэндвич-панели с PIR Premier и минеральной ватой

Компания «ПрофХолод» провела испытания комбинированных сэндвич-панелей, сочетающих два типа утеплителей — PIR Premier и минеральную вату. Тестирование прошло в производственной лаборатории предприятия и охватывало физико-механические и тепло-физические характеристики, включая прочность на разрыв, сжатие, модуль сдвига, коэффициент теплопроводности и сопротивление теплопередаче.

По данным компании, панели объединяют низкую теплопроводность PIR Premier (до 0,0194 Вт/(м·К)) и огнестойкость минеральной ваты (до EI 180). Планируемая толщина панелей — от 80 до 250 мм.

Согласно расчетам Департамента технических решений и новых разработок «ПрофХолода», комбинированная панель толщиной 100 мм способна заменить панель из минеральной ваты толщиной 150 мм по теплоизоляционным показателям. Панель толщиной 120 мм эквивалентна панели из минеральной ваты толщиной 180 мм. Ожидается, что по огнестойкости панель толщиной 100 мм будет соответствовать панели из минеральной ваты толщиной 80 мм при меньшем весе.

Компания: ПрофХолод

Похожие новости

Дата-центры

Danfoss представила пластинчатый теплообменник D353 для охлаждения ЦОД

Danfoss представила разборный пластинчатый теплообменник D353 с уплотнениями, предназначенный для систем охлаждения центров обработки данных (ЦОД) и других объ…

2 ноября 2026
Холодильные компоненты

ebm-papst открыла Air Technology Hub в Малайзии для рынка Юго-Восточной Азии

22 октября ebm-papst официально открыла новый центр Air Technology Hub в Шах-Аламе, Малайзия. На одной площадке объединены локальная сборка, складские мощности…

29 октября 2026
Дата-центры

Sensata Technologies выпустила ультразвуковые датчики расхода для охлаждения дата-центров

Sensata Technologies представила ультразвуковые датчики расхода серии FL для систем жидкостного охлаждения дата-центров и промышленного оборудования. Датчики о…

29 октября 2026
CO₂

SANHUA показала клапан для CO2 и системы охлаждения на Chillventa 2026

На выставке Chillventa 2026 в Нюрнберге, Германия, SANHUA представила новые компоненты для холодильных систем и систем охлаждения, включая шаровой клапан CBVP …

29 октября 2026
Хладагенты и масла

Danfoss и ENGIE разрабатывают безмасляный чиллер на R600a с компрессором TNS385

На выставке Chillventa 2026 компании Danfoss и ENGIE Refrigeration представили результаты разработки совместной платформы чиллера на R600a (изобутане). Проект …

28 октября 2026
Холодильные компоненты

Renesas выпустила 22-нм микроконтроллеры RX74M и RX74N для промышленности и HVAC

Renesas Electronics представила флагманские 32-разрядные микроконтроллеры (MCU) RX74M и RX74N — первые устройства семейства RX, выпускаемые по 22-нм техпроцесс…

28 октября 2026

Статьи по теме

Все статьи →